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请教各位

请教各位

请教一个问题:我在布板时,晶振和滤波电容的位置有冲突,是应该把晶振放在靠近芯片的地方,还是滤波电容放在靠近芯片的地方?
有一个原则,离芯片的线路越短越好,以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短,且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快,大电流之驱动器)。

1.我个人认为是把负载电容放在晶振与芯片之间,线路要通过电容。

2.晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上,离晶振最近的DGND引脚。

3.如可能,晶振外壳接地。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
谢谢斑竹
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