首页
|
新闻
|
新品
|
文库
|
方案
|
视频
|
下载
|
商城
|
开发板
|
数据中心
|
座谈新版
|
培训
|
工具
|
博客
|
论坛
|
百科
|
GEC
|
活动
|
主题月
|
电子展
注册
登录
论坛
博客
搜索
帮助
导航
默认风格
uchome
discuz6
GreenM
»
综合设计
»
PCB综合技术
» 铺铜问题
返回列表
回复
发帖
发新话题
发布投票
发布悬赏
发布辩论
发布活动
发布视频
发布商品
铺铜问题
发短消息
加为好友
mermaid22
当前离线
UID
125104
帖子
48
精华
0
积分
322
阅读权限
30
在线时间
0 小时
注册时间
2005-11-10
最后登录
2007-4-30
中级会员
UID
125104
性别
女
1
#
打印
字体大小:
t
T
mermaid22
发表于 2005-11-18 09:00
|
只看该作者
铺铜问题
电源
,
散热
我看到一块板子:一电源芯片放在板子的TOP层,在TOP层铺了一块铜皮,我知道时散热的。可他在BOTTOM层也铺了一块铜皮,不知道是什么作用?请赐教。
收藏
分享
评分
回复
引用
订阅
TOP
发短消息
加为好友
一通百通
当前离线
PCB版主
UID
85745
帖子
1695
精华
5
积分
7765
阅读权限
90
在线时间
8 小时
注册时间
2004-5-24
最后登录
2019-7-9
论坛元老
UID
85745
性别
男
2
#
一通百通
发表于 2005-11-18 10:05
|
只看该作者
上下两层应有过孔连通,增加散热面积。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
回复
引用
TOP
发短消息
加为好友
pengrg1
当前离线
UID
14009
帖子
6
精华
0
积分
39
阅读权限
10
在线时间
0 小时
注册时间
2002-8-16
最后登录
2006-1-25
新手上路
UID
14009
性别
男
3
#
pengrg1
发表于 2005-11-18 10:56
|
只看该作者
高手!!又长见识了!
回复
引用
TOP
发短消息
加为好友
mermaid22
当前离线
UID
125104
帖子
48
精华
0
积分
322
阅读权限
30
在线时间
0 小时
注册时间
2005-11-10
最后登录
2007-4-30
中级会员
UID
125104
性别
女
4
#
mermaid22
发表于 2005-11-19 10:32
|
只看该作者
连通孔是有的,我只是不知道在BOTTOM层铺一块铜有没有必要?
回复
引用
TOP
返回列表
电商论坛
Pine A64
资料下载
方案分享
FAQ
行业应用
消费电子
便携式设备
医疗电子
汽车电子
工业控制
热门技术
智能可穿戴
3D打印
智能家居
综合设计
示波器技术
存储器
电子制造
计算机和外设
软件开发
分立器件
传感器技术
无源元件
资料共享
PCB综合技术
综合技术交流
EDA
MCU 单片机技术
ST MCU
Freescale MCU
NXP MCU
新唐 MCU
MIPS
X86
ARM
PowerPC
DSP技术
嵌入式技术
FPGA/CPLD可编程逻辑
模拟电路
数字电路
富士通半导体FRAM 铁电存储器“免费样片”使用心得
电源与功率管理
LED技术
测试测量
通信技术
3G
无线技术
微波在线
综合交流区
职场驿站
活动专区
在线座谈交流区
紧缺人才培训课程交流区
意见和建议