Spartan-3器件是低成本的FPGA，它可以提供以下特性使总体系统成本保持最低。
l 嵌入式18x18乘法器支持高性能DSP应用
l 片上数字时钟管理(DCM)，无需外部时钟管理器件
l 分布式的存储器和SRL16移位寄存器逻辑能够更高效执行DSP功能
l 18KB 块RAM，可以用做缓存或是高速缓存
l 数字片上终端能够消除对多个外部电阻器的需求
l 8个独立的I/O阵列支持24种不同的I/O标准
低成本与丰富性能的结合意味着Spartan-3能够以最高的性价比实现完整的系统功能。现在，在激烈的竞争中保持领先变得越来越困难。成本压力、不断变化的标准和器件过时只是诸多挑战中的几个。为保持领先地位，您需要一个低成本且有竞争力的处理器解决方案，可支持在整个设计周期中进行定制并且可快速投入大批量生产。
Xilinx现场可编程控制器解决方案（FPC）允许您利用集成在单片成本优化的可编程逻辑器件中的外设、存储器和逻辑资源快速创建低成本可定制的处理器，同时可编程逻辑器件还可使您容易地适应不断变化的要求（甚至产品安装在现场后）。我们为您提供了所需要的一切，包括开发工具和范围广泛的IP，因此您可设计出更好的产品，并快速将其推向市场，而且此类产品在市场上生存的时间也会更长。对于开发基于微处理器的产品而言，再没有比这更快、更容易和成本更低的方法了。
设计者可以将Xilinx的32-bit MicroBlaze 软处理器嵌入到Spartan-3 FPGA中，仅需0.73美元。设计者还可以利用Xilinx的免费8-bit PicoBlaze软处理器，仅需0.13美元。这些新低价位代表了目前市场中大多数分立的32-bit/8-bit处理器解决方案在成本上的节约。
Spartan-3系列产品采用先进的90nm、8层金属工艺技术。Xilinx采用90nm技术，使1百万门的FPGA的价格降到12.00美元以下，5万门FPGA的价格为2.95美元(大约分别有17,000和1,700个逻辑单元。
随着采用了更小的90nm工艺，与以前的FPGA解决方案相比，Xilinx能够将芯片尺寸缩小高达80％。更小的芯片和对 300mm 晶圆的持续投入提高了器件密度和产量。这进而又降低了总的生产成本，并允许Xilinx将成本节约的好处带给您
除了平衡工艺和圆片技术，Spartan-3利用创新的架构使成本降低。例如，Xilinx采用*排式I/O衬垫双环结构，每I/O(CPI)的成本是业界最低的。通过在缩小尺寸的Spartan-3芯片上放置尽可能多的I/O，Xilinx比竞争的解决方案高出40%的更好的CPI优势。
Spartan™-3 FPGA 是基于取得巨大成功的Virtex-II FPGA架构。采用90nm技术，8层金属工艺，Spartan-3 FPGA架构是业界成本最低的可编程逻辑电路，系统门超过5百万个
在优化的90nm技术架构中，Spartan-3 FPGA在这一级别的器件中，它的容量更大，性能更丰富，使用户能够在整合的过程中降低整个系统的成本。Spartan-3 FPGA将最高级的嵌入块和分布式RAM结合在一起，多达784个I/O口。Spartan-3器件具有嵌入式XtremeDSP功能，独特的18*18乘法器，每秒可执行3,300亿次乘加。另外，Spartan-3器件支持24种主要的I/O标准，包括PCI 32/33和PCI 64/33，以及其它电信及网络领域常用的并行连接功能内核.
Spartan-3 FPGA结构将逻辑、存储器、数学运算、处理器、I/O以及系统管理资源完美结合起来，可支持范围广泛的应用。 | 
