- UID
- 19496
- 性别
- 男
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Symbol所需层面及层面解释 电路设计 www.PCBTech.net 2005-10-10 中国PCB技术网 Symbol所需层面: Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框层,此层面不可压PAD) Package Geometry –Slodermask_top(防焊层) Package Geometry – Dimension(标注尺寸) Package Geometry – Footprint(封装名称) Package Geometry – Pad(PAD名称) Package Geometry – Hight(高度) Package Geometry – Place_bound_top(禁止放零件区域,需设置零件高度) Maufacturing – No_probe_top(禁止探针探入区域) Maufacturing – No_probe_bot(禁止加测点区域,一般用于chip的零件,如:BGA, PGA) Maufacturing – No_place_bot(禁止背面放零件区域,用于DIP零件,SMD零件不需高此层面,在PAD的外缘基础上加3MM) Maufacturing – Shape problems(在椭圆PAD上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注PAD是PTH Or NPTH,如:0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面) Ref Des – Assembly_top(组装层文字面层) Ref Des – Silkscreen_top(丝印层文字面层) Comonent Value – silkscreen_top(Value) Component Value – Assembly_top(零件组装层) Via Keepout – top(禁止打VIA区域,用于SMD PAD,在PAD的基础上单边加3MIL,对SMD零件VIA Keepout应加在TOP(BGA里要孙PAD稍大),DIP则加在VIA Keepout all) Device Type – Silkscreen_top(封装名称) Route –Keepout_top(禁止走线区域) Symbol分类: 1. Pack symbol:组件的封装符号 *.psm 2. Mechanical symbol:由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm 3. Format symbol:由图框和说明所组成的组件符号 *.osm 4. Shape symbol:供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm 5. Flash symbol:焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm
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