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Symbol所需层面及层面解释

Symbol所需层面及层面解释

Symbol所需层面及层面解释
电路设计 www.PCBTech.net 2005-10-10 中国PCB技术网
Symbol所需层面:
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框层,此层面不可压PAD)
Package Geometry –Slodermask_top(防焊层)
Package Geometry – Dimension(标注尺寸)
Package Geometry – Footprint(封装名称)
Package Geometry – Pad(PAD名称)
Package Geometry – Hight(高度)
Package Geometry – Place_bound_top(禁止放零件区域,需设置零件高度)
Maufacturing – No_probe_top(禁止探针探入区域)
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加测点区域,一般用于chip的零件,如:BGA, PGA)
Maufacturing – No_place_bot(禁止背面放零件区域,用于DIP零件,SMD零件不需高此层面,在PAD的外缘基础上加3MM)
Maufacturing – Shape problems(在椭圆PAD上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注PAD是PTH Or NPTH,如:0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面)
Ref Des – Assembly_top(组装层文字面层)
Ref Des – Silkscreen_top(丝印层文字面层)
Comonent Value – silkscreen_top(Value)
Component Value – Assembly_top(零件组装层)
Via Keepout – top(禁止打VIA区域,用于SMD PAD,在PAD的基础上单边加3MIL,对SMD零件VIA Keepout应加在TOP(BGA里要孙PAD稍大),DIP则加在VIA Keepout all)
Device Type – Silkscreen_top(封装名称)
Route –Keepout_top(禁止走线区域)
Symbol分类:
1. Pack symbol:组件的封装符号 *.psm
2. Mechanical symbol:由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm
3. Format symbol:由图框和说明所组成的组件符号 *.osm
4. Shape symbol:供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm
5. Flash symbol:焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm

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