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意法半导体推出存储密度高的ARM9微控制器

意法半导体推出存储密度高的ARM9微控制器

意法半导体扩大其基于ARM966E-S内核的STR91xFA系列微控制器的片内闪存容量,推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品,在目前基于ARM9,或ARM7-TDMI内核的标准微控制器市场上创下存储密度的最高记录。新产品的引脚和功能兼容现有的288KB和544KB闪存的LQFP-80、LQFP-128和BGA-144封装的产品,让工程师轻松地扩展或缩减应用设计的功能,而不会让电路板增加过高的成本。
  作为首个集成ARM966E-S CPU内核和以太网接口以及大容量存储器(包括96KB的SRAM)的产品系列,STR91xFA系列现在能够进一步提高联网嵌入式系统的性能,例如,网络服务器、打印机控制器以及其它需要存储大量代码和数据的应用设备。新产品的目标应用还包括销售终端设备及外设、工厂自动化设备、串行协议网关、安全监控设备和楼宇自动化系统。
  通过使用1.1MB的STR91xFAx46和2.1MB的STR91xFAx47两款产品,设计工程师利用片内存储器可以开发复杂程度更高的嵌入式功能,强化设备预防系统被入侵的安全性能,节省电路板空间和材料成本。STR910xFA单片解决方案集成以太网、USB和CAN接口,以及一个10位模数转换器、多个定时器和80支5V通用输入输出引脚,能够把嵌入式控制应用变成一个低成本的局域网或互联网节点。
  在基于以太网的解决方案中使用新的STR91x微控制器,设计人员还可以免权利金使用ST最近发布的TCP/IP协议栈。这套软件不仅能够加快应用的开发速度,而且占用内存空间小于12KB。
  STR91x系列产品内核采用ARM966E-S™ CPU,通过在ARM7TDMI架构基础上提升多项性能,ARM966E-S™ 在96 MHz时最高处理性能达到96 MIPS。改进性能包括在内核与高速突发闪存和零延迟SRAM之间增加独立的内部总线,每条总线都是通过优化的紧耦合存储器(TCM)高速存取接口连接到内核。此外,ARM966E-S内核还支持单循环数字信号处理(DSP)指令,使STR910F 能够同时满足控制和信号处理两种需求,其优势明显高于传统的DSP和控制处理器分立的解决方案。
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