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印制电路板的叠层设计注意事项

印制电路板的叠层设计注意事项

1)确定哪个参考平面层将包含用于不同的DC电压的多个电源区。 假设第11层有多个DC电压,就意味着设计者必须将高速信号尽可能远离第10层和底层,因为返回电流不能流过第10层以上的参考平面,并且需要使用缝合电容,第3、5、7和9层分别为高速信号的信号层。 重要信号的走线尽可能以一个方向布局,以便优化层上可能的走线通道数。 分布在不同层上的信号走线应互相垂直,这样可以减少线间的电场和磁场的耦合干扰,第3和第7层可以设定为“东西”走线,而第5和第9层设置为“南北”走线。 走线布在哪一层要根据其到达目的地的方向。
  (2)高速信号走线时层的变化,及哪些不同的层用于一个独立的走线,确保返回电流从一个参考平面流到需要的新参考平面。 这样是为了减小信号环路面积,减小环路的差模电流辐射和共模电流辐射。 环路辐射与电流强度、环路面积成正比。 实际上,最好的设计并不要求返回电流改变参考平面,而是简单地从参考平面的一侧改变到另一侧。 如信号层的组合可以用作信号层对:第3层和第5层,第5层和第7层,第7层和第9层,这就允许一个东西方向和南北方向形成一个布线组合。 但是第3层和第9层的组合就不应使用,因为这要求返回电流从第4层流到第8层。 尽管一个去耦电容可以放置在过孔附近,但在高频时由于存在引线和过孔电感而使电容失去作用。 并且这种走线会使信号环路面积增大,不利减小电流辐射。
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但是第3层和第9层的组合就不应使用,因为这要求返回电流从第4层流到第8层。 尽管一个去耦电容可以放置在过孔附近,但在高频时由于存在引线和过孔电感而使电容失去作用。 并且这种走线会使信号环路面积增大,不利减小电流辐射。
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