高通LTE芯片继续独霸：日韩六巨头计划破产 半导体, 富士通, 高通, 计划

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为了挑战高通在芯片市场地位，去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司，并计划合资开展LTE芯片的研发与制造，不过到头来这只能是一场空罢了。

NTTDoCoMo给出消息称，由于各家企业股东的想法不同，并且很难在3月底的最后期限内达成一致，所以该计划已经宣告破产。

去年12月份，NTTDoCoMo联合三星、富士通、富士通半导体、NEC、松下组成了六巨头，计划合资开展LTE和LTE-Advanced芯片的研发与制造。不过目前有消息称，六巨头组成的合资公司将在6月停止营运。