陶瓷芯片双面磨加工方法 芯片, 陶瓷

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陶瓷芯片的双面磨加工方法：
       因铸铁盘具有较高的平面精度，由于陶瓷零件采用Al2O3材料，可用SiC作研磨剂。将研磨剂置于陶瓷芯片和摩擦盘之间，中心齿轮上套一螺母，以便压紧外齿轮铸铁磨盘。由于浮动齿板在绕中心齿轮旋转过程中，又带动齿板中的4个陶瓷芯片绕它的中轴线旋转，可保证4个陶瓷芯片均匀线速度一致，使其均匀磨削。

      在陶瓷芯片中，外圆也需磨削加工，它可放在双面磨加工之前进行，可采用普通外圆磨床将工件两面顶持住，利用金刚石砂轮进行磨削，由于陶瓷芯片已在成型制造过程中达到了一定的精度，可采用半精磨一精磨工艺。

       由于陶瓷材料是由晶粒相和气相等组成，其突出的晶粒先受滚碾破碎被磨削，磨往突出的晶粒后新的晶粒又突出，反复磨削，直至达到所要求的表面粗糙度。又由于是双面磨加工，可保证工件的平行度要求，因此平面度也可保证。在磨削中，SiC砂粒粒度也变细，从实验中可看到粒度比较均匀，可进一步进步平面精度和表面粗糙度。如此反复，平面精度则会越来越高，不须细磨就可达到技术要求，两平面的平行度可达到0.05 mm此法操纵简便可靠，生产效率高，还可根据生产批量将磨盘直径扩大，一次性放置更多的陶瓷芯片，大大的提高了生产效率。