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做了很多次主板，由于公司BGA焊接的问题总有一些主板不能正常工作。为了保证设计不出现问题，我这个月练习了BGA返修技术。BGA返修的原理跟回流焊一样，主板底部恒温加热，对BGA芯片按照回流焊的温度曲线加热焊接。
我是用BGA返修台来返修的。有铅的锡珠熔点为183度，无铅的锡珠熔点为217度，有铅焊锡的流动性比较好而且熔点低，通常我都是用
有铅锡珠植珠返修。使用BGA返修台的时候下加热温度控制器设置到一定的值，使红外测温枪测得电路板表面温度150度左右。电路板厚度不一样，热传递肯定也不一样，测出来的温度必然也不一样。个人建议根据实际来调，使得电路板表面温度在150度以上为好。
上加热PC410温度曲线设置：斜率R1：1.3，温度L1：140，时间D1：70；斜率R2：1.3，温度L2：165，时间D2：5；斜率R3：1，温度L3：205，时间D3：40；斜率R4：3，温度L4：100，时间D4：0。开上加热前先把下加热打开，预热5分钟后再跑上加热温度曲线，到到第4段的时候把下加热关闭。这个温度曲线是参考常州快克返修台的原理得出来的，保证了足够的预热时间、足够的回流焊时间和冷却时间，曲线斜率的变化也符合回流焊的要求。
BGA拆卸的时候先用有铅的温度曲线拆卸，BGA能松动的时候就把BGA拆下来，然后用刀头烙铁把BGA芯片上的焊锡刮干净，刮的时候可以适当上点PPD焊宝，避免对芯片焊接时间过长。电路板上的焊锡也要刮干净，然后上点PPD焊宝，配合GOOT编织带轻轻拖平，这样做是为了保证再把BGA焊上去的时候BGA芯片更容易正确对位而不至于滑动。BGA芯片和线路板清理干净后用酒精清洗晾干，然后BGA芯片上薄薄抹上一层AMTECH的RMA-223助焊膏，能把可加热的植珠钢网粘住即可。这种助焊膏粘性比较大，加热的时候锡珠不容易滚动，不易发生粘连。接着把大瑞有铅锡珠撒进钢网小孔，在返修台支架上放一块金属片，把BGA芯片连同钢网放上去，下加热设置到合适的温度，走一次温度曲线。到第四段温度曲线下降到150度左右的时候把BGA连钢网拿出来，取下钢网，清除多余的锡珠，可适当抹一点助焊膏，再到返修台上走一次温度曲线把锡珠植得光滑圆润。要注意的是如果完全冷却的话钢网比较难取下，而且容易把焊盘拉掉。然后在线路板上薄薄抹上一层AMTECH的RMA-223助焊膏，厚度为下加热温度稳定时助焊膏还保留一层而不干为宜，把BGA芯片放上去对好位置，再用返修台走一次温度曲线，把BGA焊上去。
BGA返修后助焊膏会有残留物，残留物受潮后会影响电路板的信号，所以能不做BGA返修的时候尽量不要做。 |
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