最簡單的方式檢測BGA焊錫狀況[原创] BGA, 原创

sxcemcn

兄弟們 學而不死必成大器

1.工具:萬用表 (數字萬用表用二极管檔,指针万用表用10欧姆档)
2.原理:并联电阻变小 串联电阻增大 (并联分流 串联分压 kvl kcl)
3.步骤:
以2个IC 连接为例 cpu<->memory (cpu 到memory 中间D0~D7 8位数据线相连)
以数字万用表为例 红笔接地 黑笔测信号线(目前大部分信号还是可以在外部测到,如果没有pad裸露在外的话 可以将容易卸下的IC取下)
以测数据线为例: 黑接D0 测到0.500V 对地电压(没有通电,只是用二极管檔红笔接地,黑笔测信号线)

如果正常的是0.500V 如果偏小0.020V 左右 最大的可能是两数据线短路(D0&D1)

如果偏大0.020V 左右 cpu D0端或memory D0端 为开路.

sxcemcn

與大家交流 一下

有問題回SXCCH@yahoo.com.cn[upload=image/pjpeg]uploadImages/part2.JPG[/upload]

goldbear

为何是0.5V？不同cpu和memory这个值应该不一样阿？可以去试试看看。

sxcemcn

是不一樣 如果在工厂的话 有很多机台 可以找一台正常品 测出其值作为标准
在现阶段数字电路中 三态门电阻特性是很稳定的
除了电源脚外，像数据线 地址线 控制线的对地电压值同类总线的相差很小（0.010V 左右)
可以做实验验证（如果你红表笔接地 ，黑表笔直接短路D0和D1，测出的值肯定比单独量测 D0或D1 要小0.020V 左右

大胆假设 小心求证
实践是检验真理的唯一标准

lamb5555

ICT就是这样量的吧

Lovesue

这是最古老当然也是最简单的办法，但从焊接品质（如可靠性）角度来看，意义不大。