Infineon超低成本单片手机芯片E-GOLDvoice Infineon, 手机芯片, 单片

juliguo

ffice:smarttags" />2月13日讯,Infineon公司推出超低成本单片手机芯片解决方案E-GOLDvoice.该解决方案把手机元件从100个缩减到50个,降低制造成本到$16.0.除了给用户提供基本的功能如通话,发送和接收短信息服务(SMS),它还能支持多音调铃声. Infineon的E-GOLDvoice™单片解决方案包括有基带处理器,射频收发器,功率管理单元和RAM,其占位面积仅为8x8mm,为移动通信的硅集成度提供了新的记录.直到现在,这些元件是几个单独的芯片,它所占用的面积大约是E-GOLDvoice™芯片的两倍.fficeffice" />