ST 3G手机用多片封装1Gb NAND闪存解决方案 NAND, 闪存, 手机, 方案, 封装

juliguo

ffice:smarttags" />2月23日讯,ST公司推出新型多片封装(MCP)NAND闪存解决方案,组合了NAND闪存和LPSDRAM,以满足3G和CDMA手机以及其它手提多媒体设备对更多存储器的需求,即大容量存储器,小空间以及低功耗.系列产品的存储器容量能在单一封装内提供高达1Gb NAND 闪存以及高达512Mb 低功耗同步动态RAM(LPSDRAM).芯片供应商和操作系统(OS)供应商的紧密合作,保证满足手机制造商的需求,并和主要的手机平台兼容.fficeffice" />