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众所周知，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近几年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
2011年1-12月，我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59%。相较于之前有所增长，我国现在可以说是集成电路大国，虽然在技术水平和国外大厂还有差距，但是我国集成电路整个产业规模，供应链完成度已经初具规模，整个产业格局也趋于完善。
IC设计业方面，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。
芯片制造业方面，2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至到2010年底，国内已经有集成电路芯片制造企业超过50家，拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中，其中12英寸生产线已日益成为主流。
芯片封装测方面，由于其科技密集和劳动密集行特点决定，人力成本是其最重要因素，而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力，所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。
国内行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。
为了近距离了解中国IC设计公司，特精心整合推出中国IC设计TOP10厂商发展现状及产业格局分析。
TOP1展讯通信
展讯公司自成立以来，就一直立足于自主技术创新，采用独特的设计理念和方法，研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，已经为多家主流终端开发商所采用。在产品取得良好市场表现的同时，展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
TOP2锐迪科微电子
锐迪科微电子主要致力于开发无线通讯终端射频集成电路收发器（Transceiver）和功率放大器（PA）。现已建立世界一流的射频及混合信号集成电路研发中心，成功推出了包括大灵通（SCDMA）、小灵通（PHS）、2G/2.5G（GSM/GPRS）、3G（TD-SCDMA）等手机终端射频芯片，以及FM、DVBS、TMBT、Blue-tooth等各类通讯领域的射频芯片。核心团队由留美归国的高级集成电路设计人才组成，具有很强的研发实力，同时拥有CMOSRF技术和GaAsPA技术，创造了超过20项国际先进的具有中国自主知识产权的发明专利或核心技术。
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