MEMS压力传感器综合性能分析 压力传感器, 微处理器, 电信号, 弹性体

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MEMS压力传感器是基于 MEMS（微机电）技术，建立在微米/纳米基础上，在单晶硅片上刻融制作惠斯登电桥组成的硅应变计，这样制造的压力传感器具有输出灵敏度高，性能稳定，批量可靠性、重复性好等优点。下面从传感器的制作工艺、结构两方面分析一下MEMS压力传感器综合性能。
先进的制作工艺
    经500℃以上高温熔化玻璃，将硅应变片烧结在17－4PH不锈钢传感弹性体上，弹性体受压变形后产生电信号，由带微处理器的数字补偿放大电路进行放大，经数字软件进行全智能温度补偿，输出标准信号。在标准净化生产过程中，参数严格受控，避免了温度、湿度及机械疲劳的影响，具有频响高、工作温度宽等特点，保证了传感器在工业恶劣环境中使用的长期稳定性。
    智能数字温度补偿电路将温度变化划分为若干小区间，每一个小区间的零位和补偿值都被分别写入补偿电路中，在使用中，这些值被写入受温度影响的模拟量输出路径中，每一个温度点都是该变送器的“校准温度”。
    传感器数字电路针对射频、电磁干扰、浪涌电压的工况进行精心设计，具有抗干扰能力强，供电范围宽、极性保护等特点。
可靠的结构
    压力腔体采用进口17－4PH不锈钢整体加工，无"O"型圈、无焊缝，无泄漏隐患。传感器过载能力为200%FS，破坏压力为500%FS，适应高压力过载。针对液压系统可能产生的瞬间压力突变，传感器内置阻尼保护装置，能有效抵御瞬间压力冲击。
    因此，MEMS压力传感器具有输出灵敏度高、性能稳定、体积小巧、环境适应性强、重复性好等综合性能，这也是它广泛应用于各领域的基本原因。
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