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» 关于POWERPCB的四层电路板问题,请版主赐教
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关于POWERPCB的四层电路板问题,请版主赐教
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ngbngb
发表于 2006-4-11 16:50
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关于POWERPCB的四层电路板问题,请版主赐教
POWERPCB
,
电路板
,
版主
,
赐教
我现在在画一四层电路板,我设置了电路层是这样的:顶层,地层,电源层,底层.下面怎么对各信号进行分配呀?我是电源有两个信号:1.8和3.3.请问怎么分呢?还有四层板的注意事项也请版主讲下吧,是不是四层板一定要用肓孔和埋孔呀?还是怎么样?我第一次画,请版主多多帮忙.谢谢版主.
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一通百通
发表于 2006-4-11 17:08
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1.Component--------------------TOP
2.Cam Plane (GND)--------------Layer2
3.Split/Mixe(VCC:1.8V 3.3V)----Laver3
4.Component--------------------Bottom
所有的过孔用通孔,第三层分割电源成两部分18.V和3.3V。
第一次最好参考Sample,照着做一次,以后就不担心了。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
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ngbngb
发表于 2006-4-12 10:54
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非常感觉板主的指导,谢谢.
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robbyzhong
发表于 2006-4-13 10:53
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请问一下版主,如果地层分为数字地和模拟地,
那么第二层是不是也应该设成.Split/Mixe----Laver2?
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一通百通
发表于 2006-4-13 11:05
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可以用Cam Plane,但需要用2D线分割。也可以用Split/Mixe比较方便,直接用内层分割命令。
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xiaozhong
发表于 2006-4-13 13:37
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只看该作者
“可以用Cam Plane,但需要用2D线分割。也可以用Split/Mixe比较方便,直接用内层分割命令。”
请问版主,内层分割命令是怎样的东东啊?能列几个瞧瞧吗?谢了!
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robbyzhong
发表于 2006-4-14 09:47
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确实,我对内层分割也不清楚,请版主赐教!对于内层分割是不是画几个铺铜的边框然后铺铜,再设置铜的属性就可以了?
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一通百通
发表于 2006-4-14 10:03
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确实,我对内层分割也不清楚,请版主赐教!对于内层分割是不是画几个铺铜的边框然后铺铜,再设置铜的属性就可以了?
铜的属性中改成你需要分割成的网络!
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ngbngb
发表于 2006-4-20 11:50
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请问版主:在CAM中,用2D线如何分AGND和GND?谢谢版主.
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一通百通
发表于 2006-4-20 12:36
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CAM是负片,所有这层可显示的都是无铜区。用本层的2D线把它们分层至少两个不同的区域就OK了。
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