关于散热设计谈我的一点想法 散热, 设计

daixiong

在现在电子随着電子产品之日益縮小化及功率增加，散散热问题逐一浮現在許多現今产品之中，此一问题所帶來的是产品过热而导致功能失敗或降低。因此热散問題之解決为发展未來产品以及提升目前产品功能之主要关键之一。本产品提供了此問題之一有效解決方案fficeffice" />

软性硅胶导热绝缘垫在散热设计中的应用是很广泛，但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，不再使用散热铝片，而是利用软性硅胶导热材料特性，如有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。

 

 

软性硅胶导热绝缘垫

戴雄

dzc04@163.com

010-51658341

zcllom

这么多天不在家，想不到我这个版块好文章叠出不穷。

daixiong

散热设计的一简单实例（图）
软性硅胶导热绝缘垫在散热设计中的应用是很广泛。
如图1
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一共有五块芯片需要散热，使用到五个铝制散热器。芯片的温度基本得到控制，但热量则停留在产品内部，即便做了开孔对流散热，内部温度还是持续上升，靠最外侧的这一高性能芯片温度上升最厉害，需要重新做散热处理。我们提供的意见是，如草图2
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利用软性硅胶导热材料特性，如有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的。
把原来的散热器改成“工”字型，增加一块1.5x25x30mm的软性硅胶导热绝缘垫,效果很好.内部温度下降了十度.而该芯片温度还因此低于其他四块未使用此方式散热的芯片.
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软性硅胶导热绝缘垫的典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，利用软性硅胶导热绝缘垫的厚度，已不再使用生硬的带菱带角的散热铝片了.在平板电视中,已用到12mm厚度的软性硅胶导热绝缘垫.

dzc04@163.com戴雄
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