中国IC制造业的企业规模比较小，力量分散，欠缺高端技术,要想进一步发展壮大，需要全方位创新。
中国IC制造业的企业规模比较小，力量分散，欠缺高端技术，所掌握的先进工艺与国际半导体巨头相比还存在很大的差距，要想进一步发展壮大，需要从以下四方面进行创新：
一是要定位创新，把握应用市场的新热点。IC制造业应实时把握国家的相关产业发展规划，使企业定位与其步调一致，以便企业更准确地瞄准应用市场新热点，赢得发展空间。在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》中，节能环保产业被列为首位，各种节能产品的补贴措施也随后陆续出台，如果企业能抓住这一契机，就可以开拓出可观的市场。
二是要着力技术创新，寻求差异化竞争优势。如今半导体技术正主要沿着两个方向发展：一是延续摩尔定律，不断提升先进制程技术，芯片线宽尺寸不断缩小，但当摩尔定律已快走到物理学上的极限时，基于应用创新的增长机会就更为重要；二是超越摩尔定律，挖掘市场的新兴应用，发展特色工艺的器件。在技术方面，中国IC生产工艺的研发基础相对薄弱，引进国外技术又受到各种限制，因此企业应当培养自主创新能力，发展特色工艺技术，从与国际半导体巨头比拼先进技术，转为着力于针对新兴应用领域技术创新的比拼。
三是要着眼于服务创新，为产品增值。作为IC制造业尤其是代工企业，不仅应为客户提供代工业务，还应提供针对性强的增值服务。企业应当更充分地了解客户需求，进行服务创新，通过诸如一站式服务、客制化服务等为服务产品增值，为客户与企业自身创造更大价值。
四是合作模式要创新，注重产业链协同。中国半导体产业想要整体快速发展，就需要产业链各环节形成合力，协同发展。应以IC制造业为首携手设计业、封测业、IP供应商、EDA软件公司及终端应用商结成战略合作伙伴，从而实现无缝合作，降低自身投入风险与浪费，获得共同成长。
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