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随着电影《阿凡达》的成功,3D娱乐成功吸引全球市场的焦点。根据韩国市场调研机构DisplayBank最新报告显示,2010年3D电视的销售量将达620万台,预期2012年和2014年的销售量将分别成长至3,300万台和8,300万台,达全球电视销售量的31% 。而半导体技术所提供的友好用户接口、高画质以及高效能处理技术,自动化焊锡设备将推动3D家庭娱乐的技术开发与市场普及。此外,最新推出的机顶盒(STB)和电视芯片令制造厂商可控制或优化待机模式或操作模式的电源消耗。
意法半导体大中华暨南亚区消费电子事业部副总裁李容郁表示:“台北国际电脑展是全球电子产业分享未来趋势展望的重要平台。以15年在数字消费性电子产业的市场领导经验,意法半导体成功推动并实现3D、连接性及绿色三大未来电视趋势。”
意法半导体的STi7108为市场首款整合3D绘图、以太网、USB以及e-SATA接口的单芯片机上盒解决方案,可以连接网络装置、数字录像(DVR)存储器或外部闪存和硬盘驱动(HDD)。 STi7108的处理性能可支持要求严格的视听、保全和连接性应用,以及支持一个全新用户接口的绘图引擎,焊锡机器人包括3D电子节目指南(EPG)、先进的网络内容以及高性能网络游戏。STi7108为全动态3D高清电视(HDTV)提供先进的版权保护和家庭娱乐设备网络内容共享支持。
意法半导体于2010年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)3D技术论坛(CTO Forum),针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体最新的芯片可用于设计更节能环保的消费性电子产品、支持全新线上服务以及实现更生动的丰富用户体验,包括3D高清电视(HDTV)。
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