就无源表面贴装器件来说，十年前铺天盖地被大量使用的0805器件，今天的使用量只占同类器件总数的大约10%;而0603器件的用量也已在四年前就开始走下坡路，取而代之的是0402器件。目前，更加细小的0201器件则显得风头日盛。从0805转向0603大约经历了十年时间。
无疑，我们正处在一个加速小型化的年代。再来看表面贴装的集成电路。自动焊锡设备从十年前占主导地位的四方扁平封装(QFP)到今天的芯片倒装(FC)技术，其间涌现出五花八门的封装形式，诸如薄型小引脚封装(TSOP)、球型阵列封装(BGA)、微小球型阵列封装(μBGA)、芯片尺度封装(CSP)等。纵观芯片封装技术的演变，其主要特征是器件的表面积和高度显著减小，而器件的引脚密度则急聚增加。以同等逻辑功能复杂性的芯片来讲，倒装器件所占面积只有原来四方扁平封装器件所占面积的九分之一，而高度大约只有原来的五分之一。
如今，功能测试仪器的国际标准(如PXI、VXI等)已渐趋成熟，标准仪器模块和虚拟仪器软件技术已经普遍使用，这大大增加了未来功能测试仪器的通用性和灵活性，并有助于降低成本。
同时，电路板可测试性设计成果、甚至超大规模混合集成电路的可测试性设计成果都可能被移植到功能测试技术中去。利用边界扫描技术的标准接口和相应的可测试性设计，功能测试仪和在线测试设备一样可以用来对系统进行在线编程。无疑，未来的功能测试仪将告诉我们比“合格或不合格”这样的判语多得多的信息。
表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装，焊锡机器人对测试带来了极大的挑战。传统的人工目检即使对于中等复杂程度的电路板(如300个器件、3500个节点的单面板)也显得无法适从。曾经有人进行过这样的试验，让四位经验丰富的检验员对同一块板子的焊点质量分别作四次检验。
结果是，第一位检验员查出了其中百分之四十四的缺陷，第二位检验员和第一位的结果有百分之二十八的一致性，第三位检验员和前二位有百分之十二的一致性，而第四位检验员和前三位只有百分之六的一致性。这一试验暴露了人工目检的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检既不可靠也不经济。而对采用微小球型阵无封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上是不可能的。
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