紫外激光打标机用于切割晶圆 IC产品, 激光打标机, 元素

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在说紫外激光打标机切割晶圆之前,我想对大家讲解一下什么是晶圆,想知道相关阅读的读者请到百度百科 看下晶圆的介绍.晶圆其实硅晶片,里面有半导体集成电路,其外形一般都显圆形,所以通常都移称为晶圆,它可以制成有特殊功能的IC产品,它的基本材料是硅元素.本文主要写的是激光打标机设备的介绍,及其应用于晶元的切割工艺和应用分析.
    波长为355nm紫外激光,是由1064近红外光三倍频率而得到,波长处于不可见光,近紫外波段,这种波长短的激光有非常有用的特性:能量密度超高,重复频率高,同时紫外光是一种冷光源,切割打标对作用线外几乎没有任何热影响,这一种激光能发出有超高能量的激光脉冲,可以瞬间就把晶圆表面溅射出一个细小的孔，紫外光子的高能量直接打断硅圆中硅晶体分子链,这样加工出来的硅圆边缘非常光滑的,几乎没有任何边缘热效应现象.在计算机里莱塞激光专用打标软件控制下,激光打标头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续运动打点，打的点很小
  紫外激光打标机用于切割晶圆是应用紫外激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过扩束镜,振镜片X及振镜片Y并并通过五层聚焦透镜组聚焦在晶圆的表面上，形成小于0.01mm细微的高能量密度光斑，晶元切割面就处在焦斑附近(一般取正焦)，以瞬间气化切割位置的晶,从而切割开晶圆。