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2012年9月6号，Altera公司今天公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性，以及面向应用的硬核知识产权(IP)的高效。Altera在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新，能支持更强大的混合系统架构的开发，带来性能、带宽、集成度和功效的新的提升。
Altera的20-nm混合系统架构包括40-Gbps收发器技术、下一代精度可调数字信号处理(DSP)模块体系结构以提供高达5 TFLOP（每秒5万亿次浮点运算）的IEEE 754标准浮点运算性能、异质混合3D IC技术即通过创新的高速互联接口来集成FPGA和用户可定制HardCopy? ASIC，或者集成包括存储器、第三方ASIC、光接口等在内的各种技术。Altera是业界唯一能够在一个器件中集成FPGA和ASIC的公司。
20-nm混合系统架构在功耗管理方面继续创新，包括自适应电压调整、可编程功耗技术、以及工艺技术优化等，使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。
异质混合20-nm系统的开发通过全功能高级设计环境得以实现，这一设计环境包括系统集成工具(Qsys)、基于C的设计工具(OpenCL?)以及DSP开发软件(DSP Builder)。Altera持续关注通过增强其开发工具以在20nm实现业界最快的编译时间，来提高设计人员的效能。 |
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