请教：在布线时，差分线对的线距如何确定？ 分线, 请教

lovsnowy

 

设计中要用到LVDS的差分线，现在线宽定为4mil，但是不知道线距设置为多少比较好？

有两个线距的值要确定：1、差分线对内的线距

                      2、差分线对与差分线对之间的间距

望有经验的高人指教哈，非常感谢！

[此贴子已经被作者于2006-5-19 9:24:47编辑过]

一通百通

有几个必要条件
1.匹配阻抗是多少？
2.板层结构是几层，材质，每层都是什么？铜厚多少？

线宽与线距要有上面的提供数椐才能算出来

lovsnowy

不好意思，最近一直比较忙，自己发的帖子也没来看过了。
我们设计的是个6层板，这六层是：信号、地、信号、电源、电源、信号
匹配阻抗和铜厚想等仿真时再定，
因为差分线要连入BGA封装的芯片，而每两个BGA焊盘之间要引出两根信号线，焊盘间距只有1mm，所以在BGA的扇出端的信号线的线距为4.5mil，线宽为4mil。

lovsnowy

所以有两个问题想问一通百通，
1、对于6层板结构我们有两种讨论：a、信号、地、信号、电源、电源、信号
b、信号、地、电源、信号、电源、信号
不知道哪种要好些？

2、还是差分线的问题，我想在每对差分线从BGA扇出后，将线距改得大一些，请问一通百通，能否在差分线布到一半的时候更改他们之间的线距？
还有就是差分线对与差分线对之间的间距，一般最小值设为多少比较合适？

一通百通

1.b、信号、地、电源、信号、电源、信号
2.可以，30mil

lovsnowy

谢谢！