首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

论柔性电路板的挠曲性和剥离强度

论柔性电路板的挠曲性和剥离强度

论柔性线路板的挠曲性和剥离强度

柔性线路板(FPC)发展到今天,用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。
      
A)    柔性线路板的挠曲性能
   
a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。
   
第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)   
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
     
第二﹑ 铜箔的厚度
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
      
第三﹑ 基材所用胶的种类      
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

查看详情:http://www.hampoo.com/know-how/detail/164
返回列表