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| 随着电子工业的飞速发展，对印制电路板(PCB)的焊接工艺和焊接质量要求越来越高。以往热固化和紫外光固化抗蚀剂都是用丝网图形版印刷的。但从线条的完全覆盖性、尺寸精度等方面考虑，采用丝印图形的方法已经不相适应，因而研究人员开发了干膜抗蚀剂。但是干膜抗蚀剂由于其本身固有的局限性，已经不能完全满足PCB的性能要求，其分辨能力在技术上虽能达到近25μm，但规模生产实际只能做到75～100μm。而电子技术的发展，已要求高密度PCB对分辨能力的前沿为≤75μm，而且将发展到50μm，甚至更细的线条。因此，迫切需要有新型的光致抗蚀剂，把分辨能力提高到更高的水平，尤其是多板的内层板制造。此外，PCB价格方面的竞争，也日趋激烈，迫使PCB制造商在确保PCB质量和性能的前提下，千方百计降低PCB的制造成本。根据干膜抗蚀剂本身的结构特点，其成本很难降低。另外，高密度PCB要求尽量减小焊盘面积，甚至采用“无”焊盘，干膜抗蚀剂很难适应这种要求。因此，许多PCB制造者把目光转移到液态光致抗蚀剂[1～5]。 目前新一代液态光致抗蚀剂的杰出代表是液态感光成像型油墨(又称湿膜抗蚀剂)和电沉积液态光致抗蚀剂(ED抗蚀剂)。采用这些新型抗蚀剂，容易得到高的分辨率。例如，用通常的非准直光源和标准显影装置，显影后可得到50μm的分辨率。若采用准直光源，只要保证相应的清洁环境及底图条件，其分辨能力可以达到25μm。在随后的外层或内层的蚀刻过程中，同干膜相比，液态光致抗蚀剂可给出优异的蚀刻效果。这种高分辨率使得细线条PCB制造者可以生产出缺陷密度很低的产品，且成品率高。 |
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