超细线蚀刻工艺技术介绍 工艺, 填充材料, 中心

pcbchaoban2012

　目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因此在封装研究中心（PRC）以及许多其它研究机构，均将系统封装（SOP或称SiP）视为SOC解决方案的补充。SOP与SOC提供的集成度，能够满足新一代系统设计的需求。
　　PRC研究的SOP技术包括无源元件如电阻、电容、电感、光器件以及采用MEMS工艺的射频元件的集成，同时，也包括低成本冷却装置、混合信号设计和测试、相关设计工具以及不采用底部填充材料的低成本倒装芯片安装工艺。当然，SOP技术的基础是可靠的高密度互连材、工艺和材料，这也是本文讨论的重点。