[转帖]Vishay 推出新型固体钽电容器芯片 固体, 电容器, Vishay, 芯片, 转帖

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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用朝下端子（face-down termination）的无引线框钽电容器，从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。 

  Vishay 的新型 298D MicroTan™ 表面贴装电容器在 16V 时电容值为 1µF，在 4V 时为 47µF，并且具有 0603 及 0805 较小占位面积，因此所需的印刷电路板空间更少，从而可使终端产品的体积更小，款式更新颖。

  298D 器件非常适用于手机、数码相机及 MP3 设备中的信号处理及电源管理应用，这些器件具有 ±20% 的电容公差、4 WVDC～6 WVDC 的额定电压、低ESR 及0.01 CV DC 漏电值。

  这些新型器件的额定工作范围介于 –55C～+85C，并且在施加降额电压时高达 +125C。298D 电容器使用符合 RoHs 的无铅 (Pb) 端子，并且采用符合 EIA-481-1 标准的 8 毫米带盘式包装以及符合 IEC 286-3.7 英寸 [178 毫米] 标准的卷式包装。 

  目前，298D MicroTan 钽电容器的样品已可提供。量产批量将于 2006 年 6 月提供，大宗订单的供货周期为 8 周。