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Plasma-therm公司在北京中科院半导体研究所（ISCAS）就等离子加工工艺筹办了一场高水平的研讨会。研讨会围绕在半导体器件生产和材料科学研究中使用的等离子刻蚀、淀积技术等工艺的基本原理和相关技术展开论述。中科院半导体所的半导体加工设备不仅提供给国内学术界和工业界的使用者，而且也吸引了全球相关技术的研发人员。此次研讨会吸引了130多位来自周边12所大学、研究所以及相关公司的研究生、设备管理维护人员、博士后和工程师。主题涉及需要等离子加工工艺的各类项目，例如太阳能、纳米结构、数据存储、光电子通讯和微机电产品（MEMS）。Plasma-therm作为业内领先的半导体等离子工艺设备的提供商，已经在全球范围内包括新加坡、美国、瑞典、中国和以色利等多个国家的著名研究所，举办了多场类似的一日或两日的技术研讨会。
针对此次研讨会，杨富华教授——中科院半导体所集成技术研究中心主任提到，“本次Plasma-therm 等离子加工工艺研讨会具有很好的结构组织性，对学术界的学生和工业界的工程师都是非常有价值的。研讨会直接明了的解释了有关等离子的基本知识，以及干刻蚀和淀积工艺的原理。尽管我在此领域从事研究10多年，但是今天和其它参会人员一样，我受益良多，特别是在处理III-V 复合半导体和硅材料器件的相关工艺上。我对Plasma-therm公司筹办研讨会所做出的努力表示衷心的感谢。”
“目睹研讨会收到如此热烈的反响真是非常的激动”，Plasma-therm 首席科学家、该系列研讨会的组织者，大卫力山博士（Dr. David Lishan）解释道，“能有机会与享有声望的研究所，如中国科学院，进行交流并对其研究提供帮助，对Plasma-therm来说是非常重要的。此类研讨会的重要目的就是提供一个思想交流与讨论的平台，帮助大家在前沿的研究领域中能更好地利用等离子加工工艺。” |
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