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1.随着芯片速度的提高，为了缩短引脚长度而减少信号串扰，超大规模IC芯片的封装越来越多地采用倒装芯片(flip chip)，倒装芯片通常面积较大，而厚度很薄，这样芯片自身成了一个巨大的电容器，使得芯片可能携带大量静电电荷Q(=C×V)。
综合上述两种不利因素，芯片的防静电设计主要从下面两个途径实现，一是采用紧密型设计技术，尽可能缩小IC核心和I/O的尺寸，以 降低寄生电容；二是采用分割器件设计的后端镇流(BEB)、整合的镇流电路(MBC)版图设计以及多触点电路设计(MFT)等，各放电通道形成相互并 联的网络，使得芯片总体等效电阻值很小，放电能力很强。
2.整机的屏蔽与接地设计
在产品的生产车间，地板、制造设备、测试仪器、芯片周转箱、库房等均为防静电设计，就连操作者也要身穿防静电服、戴上防静电手 套。但是，设备在应用过程中，ESD还是有许多的可乘之机。为了避免感应静电的危害，需要对整机进行屏蔽和接地。良好的接地措施可使设备受静电危害的几率大大降低。这样不仅可以消除外来的感应静电，也可以消除设备自身所产生的摩擦静电。当然，前提是各部件之间应该接触良好。
3.接口电路中植入ESD保护器
芯片是最容易被ESD损坏的器件，因此成为重点保护对象。而接口电路位于板卡电路的外围，是抵御ESD的一道防线。在设备的各个接口处接入ESD防护器件，使静电在防护器件上释放掉，可避免静电向电路板的纵深区域侵入。
接口电路中最简易的防静电措施是：在线路中串联一个低阻值的电阻，以限制ESD的电流，或在信号线与地线之间接入一个小电容，给 ESD电流提供通路。不过这些措施会对信号产生衰减和延迟，不利于信号传输。近几年生产的主板中，在键盘、鼠标的PS/2接口以及RS－232C串 口和IEEE 1284A并口等低速端口中，多采用内嵌防静电功能的数据收发芯片。接口芯片中内嵌的ESD保护电路，是利用寄生电路实现的。当ESD作用时，寄生电路被触发，泄放ESD电流或箝位ESD电压，达到保护目的。 |
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