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你如果使用布局和布线都很好的电路板，就可以显著减少 ESD 问题的发生率（见附文《实现 ESD 故障最小化的电路设计原则》）。每一电路都因为有不同类型的元器件和电流而存在有静电通量线和磁通量线。如果电路板布线围住很大的环形区，则导电通路就会围住较大的磁通量，由于环路起天线的作用，较大的磁通量又会在环路中感应产生电流。这种环路电流会产生影响电路中元器件的干扰电磁场。减小环路区的方法是使电源线和地线尽量靠近在一起。图 5 示出了典型的电源线和地线形成的环路区。
要在电路板设计中采用低阻抗地线，以便任何 ESD 电流都能很容易地流入地，而不是经过电子器件的其他低阻通路流入地。一个接地区域，最好是一个接地层，均可降低 ESD 的影响，因此，你应将电路板上未用区域都变成接地层。使信号线靠近地线也可减小环路面积，并可将大环路引起的 ESD 问题减至最少。具有独立接地层的多层电路板则更为可取。
在电路板布局时，敏感电子元件要远离潜在的 ESD 源，如变压器、线圈和连接器。这些潜在的ESD源会积累电荷或产生杂散的电磁场，从而导致元件损坏。对线圈、变压器和类似元件进行屏蔽，以抑制这些元件辐射的电磁场，这是明智之举。要在很长的信号线之间布放一根地线，以减小环路面积。你把敏感电子元器件放在远离电路板边缘的地方，就可避免 ESD 偶然损坏这些元器件；因为这样做可避免人体接触和可能由ESD引起的损坏。
许多由 ESD 引起的现场失效是由于取放电路板不谨慎所造成的。这种不谨慎会使在取放、装配、测试和运输过程中遵守ESD注意事项所获得的好处付诸东流（见附文《ESD 敏感环境中的材料特性》）。一旦产品交付运输，你就无法加以控制，所以要精心设计电路板，尽量减小人体与元器件的无意接触。在电路板边缘布放一根接地的保护印制线，就可泄放掉因人体接触而引起的静电荷。电路板的布线应确保电路板上大多数相邻印制线间距符合良好的 CAD 惯例，使得ESD脉冲不会在相邻印制线间产生电弧并传播。
ESD 是对电子器件的一种威胁，也是造成器件失效的主要因素。消除由ESD 引起的失效要从各个层次全面着手，在设计、取放、装配、测试、系统集成、运输以及工作阶段均采用适当的 ESD 控制技术（见附文《在装配和生产中防备 ESD 效应》）。从来ESD 控制是一个持续的过程。器件尺寸的缩小和器件复杂性的增加都需要采用更新的 ESD 控制技术和失效预防技术，这些都将继续对电子设计师提出挑战。 |
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