远离静电 主板安全有保障 主板, 元器件, 锁死

静电小强

　　ESD对于精密半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;造成反向偏置和正向偏置的PN结短路;融化有源器件内部的焊接线或铝线。

　　主板设计时加入有效的ESD防护措施，可最大程度上防治上述各项损害的发生，从而提高主板品质，加长工作寿命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分为三种状态：健康、死亡、受伤、健康的，该元件有适当的ESD防护处理，可正常运行几年时间。死亡的，该元件没有ESD防护，而遭受严重的ESD损害，不能正常运行。受伤的，该元件遭受部分损坏，含有潜在的缺陷。虽然短时间内不易发觉，但是在使用过程中出现过早实效。