固态继电器的结构及电参数说明 工艺, 能力

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固态继电器的结构及电参数说明　　
     SSR的结构一般是控制电路在上，功率输出组件在下。控制电路分为分立器件和SMT表面贴装工艺，功率输出组件可分为塑封硅工艺和单硅芯片并联工艺。一般10-40A SSR采用塑封双向硅封装，50-100A的SSR采用塑封单向硅反并联封装，单向硅反并联的技术指标要好于双向硅工艺。最先进的是采用SCR芯片反并联焊接工艺的SSR，它的特点是阻断电压高，过载能力强，散热条件好，抗冲击能力强，电流可达上千安培，因此国外工业先进国家大多采用该工艺。