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芯片设计和制造中的防静电措施

芯片设计和制造中的防静电措施

  芯片制造工艺按摩尔定律不断进步,低电压、微功耗、高集成度技术给我们带来更新的产品,而ESD对电子设备的危害性也随之增长,可以说ESD对摩尔定律继续有效将会是一个障碍,这是业界不愿看到但又不得不面对的严重问题。在电子行业中,防静电技术已经成为一个热门技术 ,防静电产品的研发和制造已经发展为一个独立的产业。

 ESD防护是一个系统工程,在设计和制造阶段,可从三个方面着手:一是要防止设备本身因产生强静电感应而自我损伤,如增加屏蔽和隔离措施、通过增大PCB接地面积改善电荷泄漏通路等;二是要选择ESD特性好的芯片,不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同,在芯片说明中一般都会提及;三是增设ESD保护电路,抵御外来静电。
很多的pcb板在设计的时候都要注意防静电的设计
技术来源于积累www.esd.cn
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