飞利浦推出突破性封装MicroPakII及SOD882T

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juliguo发表于 2006-6-14 14:03 | 只看该作者

飞利浦推出突破性封装MicroPakII及SOD882T

飞利浦, 突破性, MicroPakII, 封装

6月13日讯，皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPak^TMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm²，管脚间距为0.35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，仅为0.6mm²。飞利浦新的超薄无铅封装（UTLP）平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。fficeffice" />

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