首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

pcb电路板金面变色的问题解决方案

pcb电路板金面变色的问题解决方案

金面变色一般跟本工序的镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师,我认为,可能是在此工序在显影的时候冲板不净,这只要找SOLDMASK专业工程师跟进就应该能解决;要不就是在生产过程中的外在污染产生,这就比较麻烦,需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源。
一、不是SOLDERMASK本身的问题,而是流程的问题。这里导致金面变色的根本原因是药水进入孔内,无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程,加强清洗都会有帮助。
二、金面变色可谓是最常见的题之一,主要是从以下方面着手解决:
1、镍槽的铜污染
2、镀金前去离子水洗的电导率
3、金槽的金属污染
4、纯金浓度
http://www.gdlrcb.com
返回列表