印制电路板组装易存在的缺陷 污染物, 焊锡, 元器件

pcbwork2012

组装并焊接的印制电路板易存在以下缺陷:
1)元器件缺失;
2) 元器件故障;
3) 元器件存在安装误差，未对准;
4) 元器件失效;
5) 沾锡不良;
6) 桥接;
7)焊锡不足;
8) 焊料过多形成锡球;
9) 形成焊接针孔(气泡) ;
10) 有污染物;
11)不适当的焊盘;
12) 极性错误;
13)引脚浮起;
14 )引脚伸出过长;
15)出现冷焊接点;
16)焊锡过多;
17)焊锡空洞;
18) 有吹气孔;
19)印制线的内圆填角结构差。