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半导体器件常常因静电放电而失效。弄清楚失效的根源并遵守设计规则，就有助于避免这种失效。
ESD（静电放电）是导致电子器件失 效的主要原因，它可以在任何阶段——从制造到测试、组装、生产、现场运行以及现场 PC 装配等——影响电子器件的功能。专家估计，1994 年全世界电子行业因 ESD 造成的损失超过 900 亿美元（参考文献 1）。ESD 的发生原因是电荷在某一表面的累积，如摩擦生电。但是，由于电子产品的快速小型化，导致器件的几何尺寸缩小，其中包括层厚度，因此这些高密度器件就很容易受到很小 ESD 造成的损坏。
造成ESD的人为原因包括人造地毯、人造地板、羊毛服装、尼龙服装、塑料家具、塑料扇叶的风扇、普通塑料容器、带塑料吸嘴的去焊器、不导电的鞋、人造地板垫、玻璃纤维容器、普通塑料袋以及类似的材料。使用塑料零件的机器也可以成为静电的来源，因为塑料部件之间的相互摩擦会积累电荷。设备产生的高强度电磁场也会在邻近元件中感应产生静电荷。
静电是一种看不见的破坏力，会对电子元器件产生影响。ESD 未必总造成元器件的完全失效；它会造成一般测试无法检测到的元器件潜在缺陷。这种“脆弱”的元器件在系统工作期间，在恶劣环境条件下，更可能在现场发生失效。在制造、储存、运输、包装、组装、测试阶段采取一些简单的预防措施，再适当地设计电路，就可以减少由 ESD 造成的损坏影响。对于半导体器件来说，如果有一个强电场施加在器件结构中的氧化物薄膜上，则该氧化物薄膜就会因介质击穿而损坏。很细的金属化迹线会由于大电流而损坏，并会由于浪涌电流造成的过热而形成开路。PN 结的失效可能是由于“电流拥塞”效应而引起的，这种效应在大电流通过 PN 结造成大电流密度时发生。ESD 造成的潜在缺陷可能使器件在以后更容易损坏，并且可能使器件时好时坏。 |
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