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提高IC芯片生产率必须提高设备自动化

提高IC芯片生产率必须提高设备自动化

IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成,IC芯片生产线的小时成本由固定成本和可变成本构成。固定成本包括不动产、设备、税款、工厂折旧和设备折旧等;可变成本包括晶圆成本、耗材、人工和设备生产效率等,人工和设备生产效率都与设备自动化有关,人工包括操作工、工艺管理维护和设备管理及保养等。IC芯片生产线生产率是对于每个生产线每小时生产芯片收入的量度。要提高IC芯片生产线生产率须针对成本中的可变成本部分作为主攻目标,通过采用自动化技术来达到:(1)控制生产线符合规格地在线自动加工有回报的晶圆;(2)收集数据,使工艺自动优化,减少手工搬运以及工艺工程师和操作工对工艺的干预,最终使生产线生产率达到最高,而使可变成本降到最低。表1给出提高IC芯片生产线生产率与提高设备自动化的关系。Adventa Control technologies公司通过实际案例研究上述两者的关系,首先利用 Run-to-Run控制来改进设备生产效率,如对月产1.75万片晶圆生产线通过Run-to-Run/基于模型的工艺控制来管理设备,使晶圆生产线总生产能力提高12%;设备生产能力提高25%;通过改善工艺控制和降低工艺波动,良率提高2%。最终使这条生产线每年在晶圆/芯片上获得生产率收益5530万美元。其次利用Run-to-Run控制进行设备层面的改进,如对CMP设备、光刻套准控制设备和栅刻蚀设备等,其中对佳能14/15深紫外线步进光刻机KLA5100亮度FSI光学单元和ASML步进光刻机的改进,可使IC晶圆生产线少投资200万美元;减少返工75%;CPK改善40%;良率提高4%-6%;工艺管理工作量减少50%;自动化控制工作:x-y掩模移动,x-y扫描和放大;自动调整15 000个控制参数等。最后使IC芯片生产线生产率得到较大提高,CPK平均改善85%;废弃降低10%-40%;测试晶圆减少35%-40%;生产能力提高12%。
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