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倒装芯片锡球与焊盘上助焊剂的方法也可能不同。典型的方法是盖印助焊剂(stamp fluxing)、印刷助焊剂(print fluxing)、和滴涂助焊剂(dispense fluxing)。同样，每个方法有其优点和缺点。不仅要考虑所希望的上助焊剂媒介的材料特性，而且要考虑与每种工艺相联系的设备投资和工艺时间。另外，每个锡球的助焊剂用量和助焊剂作用的总的表面面积对下游工序和最终产品的可靠性有重要的影响。甚至助焊剂标榜为“免洗”助焊剂，一个设计差劲的上助焊剂工艺可能会使助焊剂的“免洗特性毫无作用。
盖印助焊剂(stamp fluxing)：在这种方法中，一个小的托盘放在FCA机器内面。助焊剂放入托盘，一把医用刀片用来将助焊剂平衡到所希望的高度。随着每个芯片从供料器拾取，它移动到助焊剂托盘，下降到助焊剂托盘内或“盖印”一下，然后贴放在基板上。该方法的优点是使用简单的设备在芯片锡球上上助焊剂，并集成在FCA工艺中。主要缺点是助焊剂高度的精度，因为很少简单而可靠的集成方法用来测量托盘内助焊剂的厚度。
印刷助焊剂(print fluxing)：助焊剂的印刷方法是标准的丝印(screen printing)工艺。一个模板放在基板的几个mil之内，一把刮刀推动一定数量的助焊剂从模板刮过。因此助焊剂沉积在模板开孔的基板上。该方法可以迅速在许多的芯片座上助焊剂，但要求上游设备和工序。与盖印方法一样，精确测量助焊剂的量是困难的。
滴涂助焊剂(dispense fluxing)：滴涂也许是分配助焊剂的最不复杂的方法，但它也可能对可靠性有最大的负面影响。在该方法中，液体助焊剂滴在每个倒装芯片座的中央。然后助焊剂在基板面上流出，在每个焊盘上上助焊剂。该方法的设备是简单的气压注射器，它可直接集成在FCA设备内。工艺时间最低限度地取决于贴装步骤顺序如何编程和设备的并行能力。该方法的一个主要缺点是，助焊剂的量大大地超过要求覆盖接合焊盘的理论最小量。另外，助焊剂可能以不想要的方式作用倒装芯片系统。例如，阻焊层可能吸收助焊，它会在后面的工序中挥发，再重新沉积在芯片表面上。过多的助焊剂可能在回流期间结晶，造成表面污染。 |
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