一样的TSMC，不一样的3D技术-----Altera踏上3D融合之路 技术

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9月20日， Altera公司资深副总裁兼首席技术官博思卓(Misha Burich)博士继今年五月后又一次来到中国，公开了Altera在下一代20 nm产品中规划的几项关键创新技术：40-Gbps芯片至芯片及28-Gbps背板收发器；具有混合系统架构接口的3D异构IC；下一代精度可调DSP模块，Altera将在不突破客户对功耗瓶颈的需求下尽可能提高产品性能。

Misha博士形象地讲解Altera的3D技术

40-Gbps芯片至芯片及28-Gbps背板收发器

芯片到芯片互联的能力，相对于背板光互联的应用，差不多相差一代。在收发器领域，Altera一直占据优势。

在28nm FPGA中，Altera收发器技术主要遵循CEI-10G标准， FPGA提供的背板速度和芯片到芯片互联的速度是28Gbps，存储器支持DDR3。Misha博士博士告诉笔者：在20nm FPGA ，Altera将遵循CEI-25G背板规范，采用自适应、预加重等专门的电路做补偿，扩展背板收发器能力到28-Gbps；芯片到芯片、芯片到光模块将遵循CEI-40G、CEI-56G规范，互联能力会提高到40Gbps；还会提供DDR4，以及HMC混合立体存储器接口的规范。

而且，在20nm产品中，收发器会与FPGA的主体部分单片集成，以可以提供更好的信号完整性，如抖动和串扰，并简化系统设计。

下一代精度可调DSP体系结构

Altera的可变精度DSP模块，提高了性能，支持IEEE754浮点运算的标准。相对于目前的28-nm器件，DSP性能提高到5倍，达到5T的浮点运算能力，相当于1G赫兹的能力。浮点处理能力主要应用在无线系统、雷达、广播等领域。

具有混合系统架构接口的3D异构IC

这是笔者最关心的一个创新点。因为他们的老对手Xilinx在28nm高端FPGA中已经采用了2.5D技术。

Xilinx把四个FPGA Slice并排在一起，提高FPGA的密度。

Altera在20nm产品中可将FPGA、光模块、HardCopy ASIC、第三方ASIC、存储器和光模块的不同硅片放在同一硅衬底上，实现多种功能的组合。客户可根据需要定制。

3D技术的应力和散热问题，半导体行业还没有真正的解决办法。很明显，两家都是采用业内所称的2.5D技术，但策略完全不同。

Altera为什么采用如此策略？Misha博士用英特尔研究机构发表的一张图做了详细说明。