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业界传言富士通与松下半导体业务合并案将定局

业界传言富士通与松下半导体业务合并案将定局

根据日本当地媒体NHK报导,大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案;该报导引述匿名消息来源指出,两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。


  报导指出,该项合并案的部分资金将由具备日本官方附属银行提供,也有可能是来自日本官方与民间合作的基金会INCJ(InnovationNetworkCorp.ofJapan);INCJ去年也出手​​援助景况不佳的瑞萨电子(RenesasElectronics)。据了解,富士通与松下也正在与日本开发银行(DevelopmentBankofJapan)洽谈投资事宜。


  但针对以上报导,富士通否认合并即将定案,该公司在官网发表声明指出:「有特定媒体报导富士通旗下半导体业务讯息,并非根据任何富士通官方声明或是透过采访富士通高层而来,目前公司并无任何与该报导相关的决策。」


  早在一年多前,富士通、松下以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门;其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金,因此可能不再参与以上讨论。NHK报导还指出,未来富士通与松下的合资公司,有意委托晶圆代工大厂台积电(TSMC)来生产晶片。
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