关于画PCB上的BGA引脚封装的问题 PCB, BGA, 封装

huntsman

我在芯片官方网站上下了库文件，有一点看不明白，请画过的提示下

官方PCB库上的BGA引脚的尺寸（直径）比实际尺寸要小一点,为什么
PCB板上的脚要比实际尺寸要小？

而且官方库文件的BGA 引脚除了裱贴层（Mounted side),还画了阻焊层
(solder mask top)还有底层（paste mask bottom)，后面这两层是干什
么用的？

请指教这两个问题，谢谢。

yoyodw

BGA的焊盘是球形的，实际尺寸是一个直径的大小，但PCB库上的BGA焊盘接触没有那么大，当然要小些。一个是开绿油层的，一个是STENCIL层，钢网的。

xdonghe

同意楼上的说法.