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sunny_hfj发表于 2006-7-27 13:53 | 只看该作者

PCB TRACE的电阻

TRACE, 电阻, PCB

我想问一下，在PCB中,铜导线的电阻一般怎么计算，象1OZ铜厚  72MM长  0.254MM WIDTH,这样的导线电阻值大概在什么范围内呢？非常感谢。

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sunny

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sunny_hfj发表于 2006-7-28 08:25 | 只看该作者

请各位高手赐教,非常感谢

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一通百通发表于 2006-7-30 18:47 | 只看该作者

还有一些条件：材质，传输频率，板厚，传输线周围有不有地，是几层板，GND层离导线有多远等。

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sunny_hfj发表于 2006-7-31 16:53 | 只看该作者

如果这些条件都有的话，那是根据什么公式或软件来计算得的呢，我现在就想知道计算方法，非常感谢一通大哥

sunny

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一通百通发表于 2006-8-1 11:38 | 只看该作者

阻抗的含义:http://bbs.chinaecnet.com/dispbbs.asp?boardID=60&RootID=88780&ID=88780

计算布线阻抗的工具: http://bbs.chinaecnet.com/dispbbs.asp?boardID=60&RootID=59887&ID=59887

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一通百通发表于 2006-8-1 11:58 | 只看该作者

1.以下提供两个常被参考的特性阻抗公式：

a.微带线(microstrip)

Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]

其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。

b.带状线(stripline)

Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}

其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。最好还是用仿真软件来计算比较准确。 2.选择端接(termination)的方法有几项因素要考虑: a.信号源(source driver)的架构和强度。 b.功率消耗(power consumption)的大小。 c.对时间延迟的影响，这是最重要考虑的一点。所以，很难说哪一种端接方式是比较好的。 3.差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。

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