首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具

Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于功率MOSFET、microBUCK 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线,功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性,比如裸片温度对功率耗散的时间缩放功能,定义更多的真实 条件以提高仿真精度和设计灵活性,减轻对用户使用经验的要求。

其他热仿真工具只能进行封装级的仿真,而ThermaSim使用有限 元分析(FEA)技术来提高精度。这款免费在线工具在高电流、高温应用中特别有用,例如汽车、固网通信、桌面和笔记本电脑,以及工业系统。最新版本的仿真 工具还非常适合裕量小的设计,以及会受UIS(未钳位的电感开关)和汽车抛负载等瞬态情况影响的应用。

ThermaSim可帮助设计者在产品原型前对Vishay Siliconix的功率MOSFET、IC和DrMOS产品进行详尽的热仿真,从而缩短上市时间。

 


 
瞬态热仿真(仅对MOSFET):
对仿真的功率耗散数据进行时间缩放(最大1000级),提高设计可靠性。这种 方法可以在仿真曲线的时间段上的多个位置进行缩放,对高功率脉冲(kW级)及持续时间短(≥1ns)的情况特别有用。此外,工具能够以最初MOSFET裸 片面积的10%、15%或25%作为散热区,以便对低栅极驱动和漏源电压尖峰等情况进行更好的分析。
  
改善用户体验:
为节省时间和消除可能的数据录入错误,ThermaSim 3.0允许用户上传Excel格式的功率曲线数据包,可根据需要的次数反复上传数据包,当需要的时候用户之间可交换仿真结果和整个设计的副本。另外,强大的工具用图形显示的方式在PCB上摆放元器件。
  
根据“真实条件”进行仿真:
用户甚至可以定义更多的条件,包括在顶层和底层PCB板上的铜扩散,焊锡厚度,焊点质量,气隙,胶/隔离层的厚度,以及在PCB上或PCB外的导线端接。
  
高效仿真:
异步重新加载和web接口(Ajax),以及负载均衡和高网格解析度,能更快得到仿真结果。
返回列表