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TI推出EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术

TI推出EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术

TI宣布推出获得 EPCglobal Inc 认证的第二代 (Gen 2) 超高频 (UHF) 硅芯片技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。

新技术又诞生了啊~!111

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