思源科技第3代LAKER客制化IC设计平台获台积电20nm客制化设计参考流程采用 设计, 台积电, 特色

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思源科技宣布，Laker3客製化IC设计平台获得台湾积体电路公司客製化设计与类比混和讯号（AMS）参考流程所採用。
　　TSMC 客製化设计/AMS参考流程的特色，在于使用一流的设计工具与方法，满足20nm晶片设计与验证的挑战。思源科技的参与重点放在用第叁代的LakerTM产品家族，提供一个完整的OpenAccess（OA）设计与佈局环境，针对20nm客製化数位、类比与混和讯号流程进行最佳化，提升设计生产力。
　　Laker 20nm先进功能包含新的二次图样感知设计与电压相依性设计规则检查（DRC）流程、佈局相依性效应（LDE）与寄生感知佈局的强化流程、和先进梯度密度分析能力。思源科技也与明导国际合作整合Laker-Calibre RealTime流程，使其在客製化佈局期间拥有签核确认品质（signoff-quality）与即时设计规则验证（real-time DRC）。
　　思源科技客製化IC解决方案行销资深处长Dave Reed指出：“全球领导厂商已将Laker用在20nm的生产与开发专案中。现在，我们新世代的Laker客製化设计与佈局技术也支援可互通的、完全合格的20奈米流程，并为TSMC OIP系统做最佳化的表现。”
　　TSMC 基础设计行销处（Design Infrastructure Marketing Division） 资深处长 Suk Lee 表示：“思源科技的客製化设计解决方案结合了先进自动化与高準确度技术，对TSMC 20nm客製化设计参考流程提供宝贵的贡献。”
　　思源科技的Laker先进设计平台（ADP）与客製化佈局软体，可与TSMC或其他EDA厂商所提供的工具，在稳定与高度自动化的工作流程中一起运作。提供设计人员持续且实际的回馈，并将其功能运用在以下主要流程与先进工具中：
　　• 二次图像感知设计流程，採用即时设计规则检查去寻找/修復二次图像的错误，以预先标色去模拟/操作光罩拆解，用RC不确定性分析去管理关键路径的寄生问题
　　• 佈局相依性效应（LDE）感知设计流程，可即时做电性的分析与约束条件的检查，以监视LDE对效能的影响
　　• 寄生感知佈局流程，採用快速RC模拟、互动式寄生显示与自动RC约束条件检查，以缩小佈局前与佈局后模拟结果的差距
　　• 电压相依性设计规则检查（VDRC）流程，可自动从电路模拟结果中取得电压资讯，并可在佈局过程中使用签核确认品质的即时设计规则检查工具
　　• 梯度密度分析，採用特定层别的计算与对应，去检查并修正问题
　　通过TSMC开放创新平台（OIP）的合格验证，思源科技的Laker流程实现了使用工业标準的OA资料库，TSMC应用程式介面（APIs），与TSMC可互通的製程设计套件（iPDK），于多厂商的20奈米流程中，就像使用单一工具一样顺畅。

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