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VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器

论坛元老

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juliguo发表于 2006-8-7 15:09 | 只看该作者

VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器

模塑, 固体, 电容器, VISHAY, 芯片

Vishay宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固体钽电容器，在施加 50% 的降额电压时，这些电容器具有耐 150度 高温的高可靠性。fficeffice" />

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