英特尔正式涉足代工，为阿尔特拉制造14nmFPGA 阿尔, 英特尔

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英特尔将正式涉足半导体代工（Foundry）业务。2013年2月底，英特尔与FPGA大厂商阿尔特拉达成协议，英特尔将使用14nm工艺为阿尔特拉制造新一代产品群。英特尔将为阿尔特拉代工生产面向有线通信及计算等用途的最高档FPGA。英特尔计划从2013年底开始量产14nm工艺的微处理器，阿尔特拉委托生产的FPGA产品的性能指标及供货时间预计将在2013年内公布。英特尔2010年曾为中型FPGA供应商美国Achronix半导体代工，但接受大厂商的委托还属首次。

英特尔的22nm工艺FinFET （照片由英特尔提供）
在FinFET方面领先为决定因素
英特尔致力于代工业务的背景在于，尖端工艺技术的投资对该公司而言也越来越难以回收。英特尔14nm工艺以后的半导体工厂建设费用接近1万亿日元，2013年的设备投资额预计将达到130亿美元（约1.2万亿日元）。而且，随着智能手机的崛起，个人电脑市场趋于低迷，导致英特尔状况欠佳。在这种情况下，只生产以个人电脑用微处理器为主力的自家产品的话，恐怕无法完全回收投资。为了打破这一困境，英特尔开始探索新举措，这就是代工业务。
阿尔特拉在20nm工艺以前一直委托台积电（TSMC）生产，但14nm工艺将“换马易鞍”。其决定因素之一就是立体晶体管（FinFET）技术方面的量产业绩差距明显（图1）。

图1：在FinFET的量产时间上有两年的差距
以台积电为主的各代工厂商计划在16nm（或14nm）工艺技术中导入FinFET，而英特尔早在布线技术工艺达到20nm时，就已将晶体管从平面构造换成了FinFET。
英特尔在2011年底量产的22nm工艺处理器中导入FinFET，“实现了超群的晶体管性能”（半导体技术人员）。而其他代工厂商则计划在2013年底开始采用的16～14nm工艺中导入FinFET。
阿尔特拉在研究多家企业的FinFET技术之后，认定英特尔的技术“在晶体管尺寸及量产时间上最为有利”（阿尔特拉）。另外，英特尔还向多家半导体工厂推广同一工艺技术，这在确保产量方面也颇有吸引力。协议规定，“在FPGA大供应商中，只有我们可以使用英特尔的14nm工艺技术”（阿尔特拉）。 （记者：大下 淳一，《日经电子》）