APA600/1000: -55°C到+125°C高可靠FPGA FPGA

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8月25日讯,Actel公司推出可重新编程的非挥发性ProASIC Plus现场可编逻辑阵列(FPGA) APA300,APA600和APA1000.测试表明,它能完全工作在军用温度范围-55°C 到 +125°C.这种单片FPGA的系统门从30万到100万,有三种封装形式:军用温度塑封(MTP),军用温度陶瓷(MTH)和经过MIL-STD833 B类标准筛选过的陶瓷封装(833B).这些可选择的封装和低功耗设计安全和无误差的防卫度的性能,使ProASIC Plus解决方案很适合用在军队,航空航天设备,包括地空海基军用系统,雷达,指挥和控制以及导航系统.