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意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片

意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片

意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片,打造炫酷的智能高清音频配件.功能强大的音频引擎配合高性能MEMS麦克风实现功能丰富的软件控制式耳机,将个人音频产品提升至全新水平.
横跨多重电子应用领域、半导体供应商及高性能音频芯片供应商意法半导体与音频系统技术创新企业、High-Definition-Personal-Audio(HD-PA)标准的发起者瑞士Soundchip公司,携手推出两款HD-PA音频引擎STANC0 和 STANC1以及一款HD-PA麦克风MP34AB01,新产品可用于研发令人兴奋的功能丰富的软件控制式智能音频配件。

STANC0 和 STANC1用于控制各种耳机和耳塞音频性能的HD-PA音频引擎,分别为立体声和单声道应用设计,融合了Soundchip的Soundcore R3电子专利技术,实现了获得专利的模数混合架构,其中音频处理速度零延迟,动态范围高达100 dB。




意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片



STANC0 和 STANC1整合了性能强大的数字配置反馈和前馈主动噪声消除(ANC)处理技术的部署方法以及数控双耳监测功能,前者用于消除多余的环境噪声,而后者用于提供自然开阔的听音环境,声音舒适且无闭塞。

竞争产品是通过选择数百个无源器件放置在“噪声消除”运放外围来配置主动噪声消除滤波器,而STANC0 和 STANC1则是在片上集成了这些滤波器。用户可通过数字技术设定滤波器和设备的设置,优化器件在所连声学系统内的性能,或者通过互补型数字信号处理器(如STM32 F4)配置滤波器和设备实现新的功能,如自动主动噪声消除和增强实境。



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