阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。而且，PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。
纵观电子信息行业，PCB线路板在焊锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节。化学焊锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。
众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的，所以焊点中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。
PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。。
自动焊锡机焊锡会大大减少阻抗的形成，所焊的锡层光亮、平滑、不易变色、性能稳定。
可是国内能做好自动焊锡（用于PCB或电子焊锡领域）的企业没有多少家，因为自动焊锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐。冈田科技多年来致力焊接工艺、焊接自动化的研究，焊锡点是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，对外保证其焊点在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。
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